اثر مورفولوژی Cu2O روی متالیزاسیون آلومینا (Al2O3)

نمره 0 از 5
امتیاز: 0 از 0
منقضی شده
74,000 تومان 18,500 تومان
فروش
0

توضیحات

اثر مورفولوژی اکسید مس (Cu2O) روی متالیزاسیون سرامیک های آلومینا (Al2O3)

Influence of the Cu2O morphology on the metallization of Al2O3 ceramics

چکیده

در این پژوهش، ابتدا فیلم های اکسید مس یا Cu2O روی یک فویل Cu با رسوب دهی الکتریکی کاتدی در مقادیر pH مختلف تولید شده اند. سپس سمت اکسید مس (Cu2O) فویل Cu به دقت به یک زیرلایه سرامیکی Al2O3 متصل شده و تا ۱۰۷۵°C تحت اتمسفر N2 گرما داده شده است. اثر مقدار pH روی ریزساختار فیلم Cu2O با میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM) بررسی شده است. هنگامی که مقدار pH از ۹ به ۱۱ و ۱۲ افزایش یافته، شکل دانه های Cu2O به ترتیب از هرم ۴ وجهی به منشور مثلثی و به هرم ۳ وجهی تغییر پیدا کرده است.

در مقایسه با نتایج گزارش شده در مقالات قبلی، نتایج پراش پرتو ایکس (XRD) نشان داده اند که بعد از واکنش به مدت ۴ ساعت، هر دو فاز CuAlO2 و CuAl2O4 در فصل مشترک Cu/Al2O3 شکل گرفته­ اند. هنگامی که زمان اتصال به ۷ ساعت افزایش داده شد، محصولات واکنش فصل مشترکِ ناپیوسته بر مقطع عرضی فصل مشترک Cu/Al2O3 نمایان شدند. اثر مورفولوژی Cu2O بر استحکام اتصال Cu/Al2O3 با توجه به نتایج آزمون های استحکام خمشی، بحث شده است و نتایج نشان می دهد که مورفولوژی اکسید مس ( Cu2O ) یکنواخت و متراکم می تواند برای بهبود استحکام اتصال در طول فرآیند متالیزاسیون سرامیک آلومینا مفید باشد.

جهت دانلود ترجمه تخصصی و فارسی این مقاله می توانید وجه آنرا پرداخت نموده و بلافاصله دریافت نمایید.

متالیزاسیون سرامیک آلومینا (Al2O3) با اکسید مس

ABSTRACT

In this study, thin Cu2O films were first produced on a Cu foil by cathodic electro-deposition at different pH values. Then the Cu2O side of the Cu foil was closely attached to an Al2O3 ceramic substrate and heated to 1075 °C under N2 atmosphere. The effect of the pH value on themicrostructure of the Cu2O film was investigated by scanning electron microscopy (SEM). The shape of the Cu2O grains changed from a 4-sided pyramid to a triangular prism to a 3-faced pyramid when increasing the pH value from 9 to 11 and 12, respectively.

The X-ray diffraction (XRD) results showed that both CuAlO2 and CuAl2O4 were formed at the Cu/Al2O3 interface after reacting for 4 h, in contrast to results reported in previous papers. When the  onding time was extended to 7 h, discontinuous interfacial reaction productswere found on the cross-section of the Cu/Al2O3 interface. The effect of the Cu2Omorphology on the bonding strength of the Cu/Al2O3was discussed considering the results of the flexural strength tests, and the results indicated that a uniform and dense Cu2Omorphology would be beneficial for improving the bonding strength during the metallization process.

دریافت مقاله انگلیسی PDF

دیدگاه‌ها (0)

دیدگاهها

هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.

فقط کاربرانی که خریدار این محصول هستند میتوانند نظر خود را ارسال کنند.