اثر مورفولوژی اکسید مس (Cu۲O) روی متالیزاسیون سرامیک های آلومینا (Al۲O۳)
Influence of the Cu2O morphology on the metallization of Al2O3 ceramics
چکیده
در این پژوهش، ابتدا فیلم های اکسید مس یا Cu۲O روی یک فویل Cu با رسوب دهی الکتریکی کاتدی در مقادیر pH مختلف تولید شده اند. سپس سمت اکسید مس (Cu۲O) فویل Cu به دقت به یک زیرلایه سرامیکی Al۲O۳ متصل شده و تا ۱۰۷۵°C تحت اتمسفر N۲ گرما داده شده است. اثر مقدار pH روی ریزساختار فیلم Cu۲O با میکروسکوپ الکترونی روبشی (SEM) بررسی شده است. هنگامی که مقدار pH از ۹ به ۱۱ و ۱۲ افزایش یافته، شکل دانه های Cu۲O به ترتیب از هرم ۴ وجهی به منشور مثلثی و به هرم ۳ وجهی تغییر پیدا کرده است.
در مقایسه با نتایج گزارش شده در مقالات قبلی، نتایج پراش پرتو ایکس (XRD) نشان داده اند که بعد از واکنش به مدت ۴ ساعت، هر دو فاز CuAlO۲ و CuAl۲O۴ در فصل مشترک Cu/Al۲O۳ شکل گرفته اند. هنگامی که زمان اتصال به ۷ ساعت افزایش داده شد، محصولات واکنش فصل مشترکِ ناپیوسته بر مقطع عرضی فصل مشترک Cu/Al۲O۳ نمایان شدند. اثر مورفولوژی Cu۲O بر استحکام اتصال Cu/Al۲O۳ با توجه به نتایج آزمون های استحکام خمشی، بحث شده است و نتایج نشان می دهد که مورفولوژی اکسید مس ( Cu۲O ) یکنواخت و متراکم می تواند برای بهبود استحکام اتصال در طول فرآیند متالیزاسیون سرامیک آلومینا مفید باشد.
جهت دانلود ترجمه تخصصی و فارسی این مقاله می توانید وجه آنرا پرداخت نموده و بلافاصله دریافت نمایید.
ABSTRACT
In this study, thin Cu2O films were first produced on a Cu foil by cathodic electro-deposition at different pH values. Then the Cu2O side of the Cu foil was closely attached to an Al2O3 ceramic substrate and heated to 1075 °C under N2 atmosphere. The effect of the pH value on themicrostructure of the Cu2O film was investigated by scanning electron microscopy (SEM). The shape of the Cu2O grains changed from a 4-sided pyramid to a triangular prism to a 3-faced pyramid when increasing the pH value from 9 to 11 and 12, respectively.
The X-ray diffraction (XRD) results showed that both CuAlO2 and CuAl2O4 were formed at the Cu/Al2O3 interface after reacting for 4 h, in contrast to results reported in previous papers. When the onding time was extended to 7 h, discontinuous interfacial reaction productswere found on the cross-section of the Cu/Al2O3 interface. The effect of the Cu2Omorphology on the bonding strength of the Cu/Al2O3was discussed considering the results of the flexural strength tests, and the results indicated that a uniform and dense Cu2Omorphology would be beneficial for improving the bonding strength during the metallization process.
محصولات مرتبط
ارزیابی عمق ترک با استفاده از تکنیک های جریان گردابی
Evaluation of crack depth using eddy current techniques with GMR-based probes ارزیابی عمق ترک با استفاده از تکنیک های جریان…
انتخاب پوشش Coating Selection
Coating Selection انتخاب پوشش ABSTRACT An improved approach to coating selection should thus allow progressive elimination and lend itself to a…
اطلس عیوب ریخته گری
اطلس عیوب ریخته گری عیوب ریخته گری از گذشته در قطعات باعث بحران بوده اند و مهم ترین وظیفه ریخته گران…
تولید ذرات ریز τ-MnAl با روش های مختلف A comparison of τ-MnAl particulates produced via different routes
A comparison of τ-MnAl particulates produced via different routes مقایسه ذرات ریز τ-MnAl تولید شده از طریق راه های مختلف…
تنها اشخاصی که این محصول را خریداری کرده اند و وارد سایت شده اند می توانند در مورد این محصول بازبینی ارسال کنند.